韓経:サムスン電機、HDI事業から撤退

  • 2019年12月13日

サムスン電機がスマートフォンのメイン基板(HDI)事業から撤退する。

サムスン電機は12日の理事会で中国崑山法人を清算することを決めたと発表した。崑山法人はサムスン電機のHDI主力生産基地だ。サムスン電機は「HDI事業撤退」のために崑山法人を清算することにした。今年10月からは釜山(プサン)事業場にあるHDI設備をベトナムに移転させている。ベトナムでもアフターサービス(AS)に関連した一部の物量だけを生産して徐々に規模を縮小してHDI事業から撤退する予定だという。

HDIからの撤退決定は「収益性が良くないため」という分析がある。HDIはスマートフォン部品間の電気的信号を回路でつなぐ高密度基板だ。中国・台湾メーカーの低価格攻勢で市場競争が激化して収益性が悪化した。崑山法人は今年まで5年間赤字を記録した。サムスン電機HDI事業も赤字を免れない状況だ。

サムスン電機は基板事業の収益性改善のためにHDIから撤退後、半導体パッケージ基板とディスプレー用硬鉛性印刷回路基板(RFPCB)事業に集中する計画だ。LGイノテックも先月、HDI事業の中断を決定した。