サムスン電子、スマホ用ワンメモリーチップを量産

  • 2015年2月5日

サムスン電子がさらに薄くて軽いスマートフォンを作れるメモリー半導体パッケージであるePOPを本格生産する。来月発表される「ギャラクシーS6」がさらに軽くスリムなデザインに大容量バッテリーを搭載することができたのもePOPのおかげだ。

サムスン電子は4日、スマートフォンに搭載できる高性能大容量ワンメモリーであるePOPを今月から量産すると発表した。ePOPはDRAMとNANDフラッシュ、コントローラーをひとつにまとめてモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)のすぐ上に載せられるメモリー半導体パッケージだ。このパッケージひとつで解決されるという意味でワンメモリーと呼ばれる。

これまでNANDフラッシュは高い温度に弱く、熱を出して作動するAPと一緒に配置することができないと考えられてきた。だが技術力でこれを克服し、ひとつにまとめた点が際立って見えるというのが業界の評価だ。

これまでのモバイルAPとDRAM、NANDフラッシュなどを別に装着した時よりも装着面積を40%以上減らすことができると同社は説明した。スマートフォン内部の半導体スペースが減った分だけバッテリー容量を増やせるだけでなく、さらに薄いデザインを実現するのも可能になる。サムスン電子は昨年10月のウェアラブル機器専用ePOPの量産に続きスマートフォン用まで世界最初量産のタイトルを相次いで手にすることになった。